偶联剂在环氧树脂胶粘耐磨涂层中的应用(一)
更新时间: 点击:1068 所属栏目:行业动态 Update Time: Hits:1068 Belong Column:有机硅烷偶联剂常用的使用方法有如下几种[8-10]:1)表面处理法。将质量分数为0.5%~1.0%的偶联剂配制成95%的乙醇溶液,使用时加入填料中并搅拌均匀,晾干后再在120~160°C下烘30min,然后冷却至室温即可。此法有利于偶联剂的均匀分散,可以在较短的时间内实现对填料表面的有机化处理。2)迁移法。将所选用的硅烷偶联剂按胶粘剂干胶量的1%~5%计,直接加到胶粘剂组分中去。在固化过程中,由于分子的扩散作用,偶联剂分子迁移到被粘接材料表面。3)对填料直接处理。4)把偶联剂加到环氧/填料混合体系中。后两种方法的缺点是不利于偶联剂的均匀分散,故在本实验中,笔者选用前两种使用方法处理碳化硅颗粒,并用超声波分散。
着重研究了在环氧胶粘涂层中加入偶联剂KH-550对共混体系粘接强度(包括剪切强度、拉伸强度及弯曲强度)、耐磨性的影响,以便确定在胶粘涂层中较好的使用方法及佳加入量。
1 试验
1.1 试验材料
本试验所采用的环氧胶粘涂层的基本配方为:
A组分:基料环氧树脂E-44/E-51=1/1,10.0g;增韧剂聚氨酯预聚体,2.0g;少许有机硅油消泡剂。
B组分:固化剂改性胺T31,2.0g;固化促进剂DMP30,0.5g。
1.2 试样的制备及测试方法
本试验的试验方案见表1。为了确定改性环氧树脂与钢及SiC粒子间的粘接强度,分别测定了改性环氧树脂与钢间的剪切强度和拉伸强度,以及改性环氧树脂粘接SiC粒子间的弯曲强度。剪切试样为50mm×20mm×3mm的片状试样,将2片试样搭接,中间充填改型环氧树脂,环氧树脂固化后进行剪切强度测定。